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始于90年代末

濕法制程整體解決方案提供商
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推薦產品 / 產品中心
發布時間： 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%以上的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產工藝，現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封，具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制，功能強大，操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 m.changpingnews.cn 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（m.changpingnews.cn），現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。
發布時間： 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、Ｎ２ 保護單元組成的陰極回轉體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下：從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出，采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射，實現攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結構，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理，由于結構上的特點，該方法經實驗驗證具有：①結構簡單；②工藝參數控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統，目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用，產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標：最...
發布時間： 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺，可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨，並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發布時間： 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優點（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數非常少（到25nm可對應）例：附著粒子數…10個/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…（例）1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據每個客戶可以定制） 液體濺射（塵埃強制除去）  （推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網（www.hlkncas.com），現在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發布時間： 2016 - 03 - 07
自動供酸系統（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動控制模式、自動控制模式設備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化與親和力。在...
發布時間： 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納（江蘇）CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2'-12'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應用領域：集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優點1、單片處理時間短（相較于槽式清洗機）2、節約成本（藥液循環利用，消耗量遠低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構，占地面積小 更多的單片（枚葉）式清洗相關設備可以關注華林科納（江蘇）半導體官網，關注http://m.changpingnews.cn ,400-8768-096，18913575037
發布時間： 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動控制模式、自動控制模式 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-氫氟酸（HF）供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化...
服務中心 展會風采
華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023
時間: 2023-06-16
點擊次數: 125

國內半導體產業的行業盛會將在上海如期舉行，華林科納將為您帶來超全面且領先的濕法解決方案，并攜泛半導體濕法裝備服務平臺亮相SEMICON China，與上下游企業進行一對一交流，為企業發展瓶頸找到“痛點”根源，并提出合理可行的解決方案。


展會信息

展會時間：6月29日-7月1日

展會地點：上海新國際博覽中心?

華林科納展位：E4館 E4155


濕法解決方案

濕法清洗：

Wafer Clean / Glass Clean / Film Frame Clean / Wafer Edge Clean / Mask Clean / Post-CMP Clean...


濕法刻蝕：

Si Etch / SiGe Etch / GaAs Etch / Glass Etch / Al Etch / Cu Foil Etch / Inp Etch / TGV Etch...


高純流體解決方案

1. PFA接頭

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

入珠接頭：1/8'-1'

擴口接頭：1/4'-1'

焊接接頭：1/4'-1-1/2'

接頭類型：直通、彎頭、三通以及對應的外牙接頭和變徑型號等組合


2. PFA管

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

CSE-PFA-SA系列管件在高滲透、滲透性的化學溶液(鹽酸、氟、硝酸類化學溶液、氟類表面活性劑等) 和高溫過程中的滲透減少。


3. 隔膜閥

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·連接尺寸：1/2”、3/4”、1”

·高流量緊湊型設計

·優良的耐腐蝕性能

·工作周期經上萬次測試


4. PTFE風囊泵

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·型號：CSE30、CSE60、CSE120

·專為半導體行業、電子行業而定制

·無金屬設計，安全無泄漏

·壽命長，可滿足200萬以上的形成周期使用

·過程安全的PTFE和PFA通道

·加入了減少脈動過高的裝置

·潔凈室裝配、測試、封裝


5. PFA加熱絲

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·導體為進口品牌單股高強度鎳鉻合金絲

·護套采用PFA材質

·加熱絲壽命相比其他產品長約30%


6. 在線加熱器

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

·根據客戶需求定制，應對各種復雜場景

·能耐所有強酸、強堿、強氧化劑

·低表面功率設計，確保產品使用壽命

·帶有華林科納自研的控制器，更加安全有效的工作


7. 磁制液位計

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

·無機械可動部分，故無摩擦，無磨損

·變換器封閉在管內，和測量介質非接觸

·測量精度高，分辨率優于0.01% F.S.

·易于安裝，維護簡單

·便于系統自動化工作


8. PFA材質PTFE膜折疊濾芯

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

·超高流速

·更長的使用壽命（延長15%-20%）

·優異的溫度耐受性能

·優秀的化學兼容性

·全氟結構，最大限度地減少金屬析出物

·便捷的預濕選項，減少預操作時間

·全程在潔凈室環境中制造


9. 溫度傳感器（PT100）

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·精準測量，精度達0.1℃或更高

·快速響應，具有超高敏感度

·可有效避免干擾，使測溫更加精準

·測溫范圍廣（-50℃-200℃）

·進口芯片，使用壽命更長

·歐式冷壓接線端子，穩定性是普通端子的2-3倍

·PFA材質包裹，進口原料，耐高溫，防腐蝕（含鹽酸）

·極低的金屬離子析出


10. PFA保護層電線

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·導體采用優良鍍錫銅、鍍鎳銅

·外層絕緣采用PFA材質

·額定電壓、額定溫度可按需求定制

·外觀粗細均勻、柔軟


11. 加工件

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·多年加工經驗和研發能力

·具有成本效益的加工計劃

·原材料品質保證

·確保產品批量生產的一致性

·質量管控（來料檢驗、過程檢驗、成品檢驗）


泛半導體濕法裝備服務平臺

1.共享行業知識

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技術資料庫、行業人才庫、典型案例庫等

其中包括濕法領域的招/中標信息、行業觀察、工藝資料、裝備資料、電子期刊等。未來還將繼續完善，實現知識資產化、知識場景化和知識智慧化，從而更有效得知識賦能。


2. 服務新品開發

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

濕法實驗室、仿真流體分布和熱場分布、監理團隊

濕法工藝實驗室面積 1000 平米，購置實驗室平臺所必需的實驗和檢測設備及耗材，并配相應的工藝技術人員。

利用仿真技術可對未來可能發生的情況進行系統的、科學的、合理的推算，有效避免造成人力、物力的浪費。

監理團隊成員擁有多年半導體行業項目實施、監督、控制、檢查經驗，可對項目建設全過程或分階段進行專業化管理與服務，實現高質量監理，降本增效。


3. 重構行業生態

華林科納成立流體國產化部門，進一步強化氟塑料流體領域的創新能力和產品研發能力，加快實現產業鏈協同設計和供應鏈聯合創新的能力。


4. 交流行業知識

華林科納攜濕法垂直領域平臺與您相見SEMICON China 2023

定期舉辦、形式多樣（線上、線下）、內容廣泛

形式：線上交流、講座會議、實操交流、產品展廳學習交流、“一對一”交流等

內容：半導體濕法工藝、行業現狀、濕法領域的技術挑戰、企業發展的困難與機遇、上下游合作需求等

截至目前，平臺已成功舉辦了多期交流會。


第六期交流會

2023年6月29日-7月1日，SEMICON China將在上海新國際博覽中心舉辦，是中國半導體行業的盛事之一，華林科納借此機會，舉辦第六期交流會。

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為了強化交流會的針對性、互動性、專業性，本期交流會采取一對一交流的形式。

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針對企業提出的問題，行業專家和資深從業者均結合企業的實際情況進行深度剖析，為企業發展瓶頸找到“痛點”根源，并提出合理可行的解決方案。

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報名鏈接：https://f.wps.cn/g/gVN4RwY0/

咨詢電話：13358064333
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